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貼片電感的焊盤結構介紹和焊接的不良問題

發布時間: 2021/1/18 14:18:44 | 60 次閱讀

    貼片電感的焊盤封裝在哪里查?同時又需要查看哪些參數呢?
    關于貼片電感的焊盤的組織結構介紹:
    眾所周知,貼片電感使用的是表面貼裝的技術(SMT),將元件與PCB通過錫焊連接在一起。貼片電感的焊盤是指PCB與貼片功率電感之間的貼合的焊接面,一般叫做BASE,焊盤是工程師們習慣用的名詞,其中焊盤接觸在貼片電感上的部分叫電極位。  貼片電感雙繞線的優點是用來增加截面,代替手頭沒有的規格。截面很大時,改善柔軟度,便于加工?稍黾颖砻娣e,有利于高頻工作。 另外焊盤的大小,決定了電感的封裝尺寸大小,應根據貼片焊盤的尺寸大小來選擇對應尺寸的貼片電感。
    貼片電感焊接不良問題有哪些?
    電感廠商們在制作貼片電感時都會有哪些不良問題呢?  1.經常遇到的焊接不良包括:SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良  2.錫珠產生于引腳之間器件一端翹起或側面未爬錫,形成/空焊/虛焊不良。
    總結:造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面:
    印刷工站存在偏移/錯位不良,操作人員未實施攔截;
    回流焊溫度異常
    操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查
    印刷精度/貼片精度異常;

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